Date: 2026-05-28 00:23:11Image: UnknownViews: {Random Number} +

近期台股AI資金流向逐漸從晶片設計轉向供應鏈重組,具備DDIC封測與記憶體封裝能力的飆漲棒狂飆南茂(8150)成為市場關注焦點。由於SpaceX提出涵蓋先進封裝與高階記憶體的列注Terafab千億美元計畫,引發市場對未來AI晶片封裝產能吃緊的意股預期,帶動資金重新定價相關資源。這檔
AI應用引爆先進封裝需求,整體封測族群近期表現亮眼,資金明顯在相關供應鏈中尋找具備高階技術的標的,盤面氣氛相當熱絡。
專注於影像感測器與晶圓級封裝,今日目前買盤湧現,股價大漲9.93%,成交量放大至逾1.9萬張,買氣十分強勁。
為全球主要記憶體封測廠之一,目前買盤持續點火,漲幅達5.87%,大戶買超顯著大於賣超,買盤呈現正向擴張。
專攻半導體高階測試介面,今日目前股價上揚5.59%,大單買方力道穩定,展現出良好的上攻企圖。
系統級封裝及光通訊模組封裝大廠,目前股價上漲5.1%,大戶買盤偏積極,顯示市場對其高階封裝題材具信心。
高階半導體測試介面大廠,今日目前漲幅達4.93%,雖整體成交量偏低,但買氣相對集中,股價表現強勢。
整體而言,受惠AI基礎設施擴建與記憶體產業復甦,南茂(8150)與相關封測族群迎來一波資金熱潮。投資人後續可持續關注封測報價調漲的落實情況與法人籌碼延續性,並留意個股短線漲多被列為注意股後的潛在波動風險。
盤中資料來源:股市爆料同學會

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