Date: 2026-05-28 01:20:11Image: UnknownViews: {Random Number} +

近期受惠於超微釋出與力成(6239)合作的暴增消息,市場看好其先進封裝技術發展,法人帶動股價創下歷史新高。狂砍法人機構分析,檔拉超微在封測方面提出高架扇出橋接技術,即時將核心處理器導入力成的新聞心高面板級扇出型封裝技術進行驗證。此舉宣告其自有規格技術已取得一線大廠認可,力成若專案推進順利,最新張未來有機會爭取更多特殊應用晶片客戶訂單,營收逾千提升高階封裝營收貢獻。暴增o易交易所app
在營運展望方面,因應強勁的客戶需求與產能滿載,管理層預計2026年將上修資本支出至500億元,重點發展項目包含:
此外,記憶體與邏輯後段封測報價同步調漲,法人預期漲價效應將帶動後續毛利率走升。
公司為全球前五大半導體封測廠,提供積體電路與半導體元件之測試服務。最新2026年4月單月合併營收達75.75億元,月增2.76%,年成長達32.49%,營收創下近45個月以來新高,展現優異的成長動能。
觀察近期法人動向,截至2026年5月22日,三大法人單日合計賣超2610張,其中外資賣超798張,投信賣超1809張;主力動向方面,近5日主力買賣超比例為負0.4%,近20日為負0.5%,顯示股價高檔之際,部分法人與主力出現獲利了結跡象,目前官股持有約4.51%的股權。
依據歷史與近期價量資料觀察,截至近期2026年5月22日收盤價達283.00元,相較於4月底的203.00元呈現強勢噴出,突破前期整理區間並創下歷史新高,短中期均線呈現多頭排列。成交量方面亦見顯著放大,顯示市場資金高度參與。短線風險提醒,隨著股價快速拉升並創高,短線乖離率已大,須留意技術指標過熱與高檔量能是否具備續航力,慎防追高風險。
綜合來看,力成(6239)在先進封裝技術取得突破,基本面成長動能清晰。後續需密切留意面板級扇出型封裝的量產進度,同時在股價大幅走高後,應關注法人籌碼動向與技術面過熱可能帶來的回檔修正風險。

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